最近，业界传出不少有关苹果新一代 A9芯片的传闻，近日有消息称，三星电子在与台积电（TSMC）争夺苹果新一代 A9芯片订单的竞争中胜出，苹果已决定选择三星为下一代芯片的主要供应商，递出高达 80% 的订单份额。尽管苹果与三星方面并未正式确认，但这应该已经是板上钉钉的事。
但是，在定音之锤尚未敲落之前，传闻的消息依然存在不确定性。今天，台媒 Digitimes 针对苹果 A9 订单的归属传闻进行了简单梳理，同时也带来了一些新的信息，我们不妨再来回顾一下：
在最早前，一些报道率先预测台积电可能会获得苹果 A9 芯片大部分的订单，不过 Digitimes 随后从消息源处获悉，三星和台积电两大供应商仍然在针对苹果新一代 A 系列芯片订单展开激烈的竞争角逐。
然而两天以前，韩国媒体 The Korea Times 最新报道称，三星已经和苹果达成了一项合作协议，作为苹果主要的供应商负责生产明年的A系列芯片，而竞争对手台积电则排到了第二位。
不过，坊间对此也有不同的说法，认为苹果的 A9 芯片将会继续建立在其 A8 芯片目前所采用的 20nm 制程架构之上，这意味着台积电仍然可能会是A9芯片生产潜在的主要供应商。不仅如此，部分报道还预测，台积电和三星将会共享苹果全新的芯片订单，分别基于各自 16nm 和 14nm FinFET 制程工艺。
现在，最新的猜测又表明，14nm FinFET 制程工艺会占上风，这意味着三星将可能会大举囊获苹果的大部分订单。根据最新的报道称，台湾的半导体产业传出消息称，苹果已经承诺允许三星分享相当量的 A9 芯片订单给台积电，只要他们能够保证14nm FinFET制程工艺的良品率，而且提供可以接受的合理报价。不置可否，苹果正在最大化地挤压利润。
此前，一些证券投资公司曾警告称，台积电在收获 A8 芯片订单之后将可能面临毛利率大幅下降，因为生产苹果的产品通常具有较低的收益率。不过，台积电却在今年第三季度的财报中交出了创纪录的收入和利润报告，而毛利率则达到了 50.5%，而这全然由于苹果 A8 芯片订单的推动。事实上，台积电在 A8 芯片的生产上拥有强劲的产能，这显然是导致三星采取价格战竞争来赢得 A9 订单的主要原因之一。
据悉，苹果预计将在 2014 年年底之前完成 A9 芯片的下单，至于最终将采用怎样的生产供应方案，我们将继续拭目以待。